To je dost blbe, pretoze toto velmi pravdepodobne dlhodobo priskrti ekonomicky rast. Aby z toho nakoniec nebol nejaky vacsi pruser ako len nedostatok grafik.
Investicie, ktore su potreba na zmensovanie vyrobnej technologie su obrovske, a ak sa nemylim TSMC preinvestuje do novej vyroby naozaj velmi vela zo svojho kapitalu.
Vlko napísal: ↑Ut 23. Mar, 2021, 19:04
Hej, v tomto to má lepšie vymyslené Intel. Ten má fabky rozlezené po celom svete. Preto zrejme ani v súčasnej situácii nema probléma
Intel nema problema, pretoze je uz cez 6 rokov na 14nm (+, ++, +++, ++++, +++++++++, ...). Inak pred par mesiacmi tiez nestihal pokryt dopyt.
Music: AKG K240 MK II / Beyerdynamic DT 770 Pro 80 Ohm @ Topping DX7 Pro
Bike: 2022 Canyon Neuron CF 8; Coffee: Chemex 6-cup
shiro napísal: ↑Ut 23. Mar, 2021, 18:11
Vsetko centralizovat do CN, TW...a potom pride jedno zemetrasenie / tsunami a IT priemysel je v prdeli. Netreba ani covid s jeho obmedzeniami.
V pripade CN a TW sa skor bojim toho, ze jedneho dna si komanč povie NI HAO a navstivi TW
shiro: zabudas na USA a J. Koreu. Okrem toho je jedna Intelacka fabrika v Irsku a v Izraeli.
Andre: Linus to celkom pekne zhrnul. A tipujem, ze bude mat aj pravdu, toto sa do buduceho roka len tak lahko nevyriesi.
Toto je celkom zaujimavé, výrobné kapacity, tsmc vs samsung :
Samsung by měl mít podle těchto informací v letošním roce asi 2,3× menší celkovou kapacitu výroby v počtu waferů proti TSMC. Ovšem na nejmodernějších výrobních postupech je rozdíl větší, TSMC má například na 7nm procesu mít letos kapacitu 140 tisíc waferů měsíčně, zatímco Samsung jen 40 tisíc, u 5nm procesu má Samsung letos mít 35 tisíc waferů měsíčně, ale TSMC letos už 120 000 měsíčně.
Továrny Samsungu údajně asi ze 60 % své kapacity vyrábí pro Samsung samotný, tedy mobilní SoC Exynos, ale také třeba řadiče pro SSD. Podle článku na Seeking Alpha je zbylá kapacita z poloviny(20 %) vytížena Qualcommem, tedy mobilními SoC Snapdragon. Ten má tedy u Samsungu asi největší váhu. Nvidia tvoří neupřesněnou část zbývajících 20 %, o které se dělí s dalšími klienty – mimo jiné to bude IBM (ale to asi hlavně v budoucnu, až u něj začne vyrábět 7nm procesory Power10) a opět prý dokonce i Intel…
Pietro: Intel bol v TSMC uz dlhe roky. Len tam vyrabal lacne cipy (Atom) a tiez tam nebol velky hrac. Teraz tam asi bude chciet umiestnit vacsiu objednavku. Toto ale je problem iba pre najpokrocilejsie 2 nody,
Multi-patterning tu bol uz dlho pri 193i litografii, s prichodom EUV nachvilu odisiel a pri 3nm a mensich nodoch bude opat potrebny. Aj ked pridu nove EUV scannery s high NA optikou, aj tak to bude riesenie iba na chvilu. Plus minus vidiet roadmapu asi k 0.8nm nodu nateraz. Kolko vsak ostane vyrobcov, ktori dokazu tento nod robit, je vo hviezdach, o rastucich nakladoch na vybavenie FABov ani nehovoriac. Intel je sice pozadu, ale este to dokaze dobehnut.
3nm, 5 a 7nm čo má TSCM nie sú také hodnoty čo uvádzajú, realita je niekde okolo 20-28nm, odporúčam prečítať. Ako je to s tým je, uvádzajú sa len veľkosti tranzistorov a nie rozmedzenie medzi nimi. Dôležitá ja hustota na palec.. a tam sa to zrazu akosi mení.
Intel na 10 i 14nm je pokročilý proces a na 7nm, je to čo sa roky hovorilo, to už naráža na fyzikálne zákony.
CageJ: nenaraza sa na fyzikalne limity zatial. TSMC N5 je v HVM a N3 vstupilo teraz niekedy do risk production, zatial idu nacas. N5 je hustejsi nod ako 10nm Intel, 7nm Intel tu este stale nie je a nie je ani v risk production. Mam aj info o TSMC N2, ale som pod NDA.
Rozmery tranzistorov uz davno nepasuju s nazvom nodu, uz najneskor od 32/22nm nodu, kedy sme presli na FinFET. Okolo 3/2 nm nodu sa bude prechadzat na GAA FET, resp. jeho nanosheet podobu.