i7 7700k teploty

[GABO]

No ono takto pri delide - ak deliduješ 7700K (Kaby Lake) a dáš dole IHS a odstrániš ten tmel čierny čo to drží...IHS mierne leži po položení na jadro vo vzduchu je to síce veľmi malá medzera ale je. Teda IHS proste leží vo vzduchu opreté o jadro.

Čo robí strašne veľa ľudí chybu, pri type Delidu kde ten čo to robí nelepí späť IHS - je to, že pri inštalácii presnejšie pri zachytení spony mechanizmu na CPU úchyte nedržia IHS na mieste reps. nepozerajú kde je pôvodný film toho tmelu. Totiž pri uchytávaní len voľne položeného IHS má ten pri uložení spony sa pohybovať tlačiť smerom dole k PCIe slotu. Najlepšie je to vysledovať a IHS mierne posunúť vyššie, alebo lepšie robiť protipohyb.

Problém s vysokými teplotami som mal aj ja pri 4790K aj pri jednom 7700K - v oboch prípadoch to bolo to čo píšem vyššie - posunuté IHS oproti pôvodnému uloženiu (stačí 2-3mm smerom nadol).

Samozrejme toto môže byť iný prípad viz. Mino_85, ale skús aj toto + tej pasty je tam fakt s prepáčením nadrbanej veľa + iné možnosti (ten delid by šiel spraviť aj lepšie aspoň z foto).

[Tonci20]

montazny ramcek je uchyteny zo spodu dosky, cez neho a dosku idu 4 sroby kt. su fixnute takymi plast. dorazmi aby tie sroby nevypadli (zrejme).
na to sa potom nasadi chladic a maticami utiahne. Mozno by to slo utiahnut na fest keby sa vybrala doska a na jednej strane dotahoval srobu zo spodu a z hora maticu. Ale kto by vyberal dosku stale pri odobrati chladica. IHS je zalepene silikonom a zapecene. Vecer to otvorim a odfotim.

[GABO]

Aby to nebolo v tom že Ti ten silikón nadvihol IHS vyššie a tam stačí kúsiček doslova a už je to v prdeli s vyššími teplotami. Podľa mňa CPU vadne nebude, ale bude to v jednej z tých vecí čo som spomínal.

[Tonci20]

preto to poslem k vam na odborny zakrok

[Tonci20]

otvoril som case, odobral chladic...takto vyzera pasta z vnutra ( povodne bola pekne rozmiestnena) hadam jej tam neni vela(rozotrel som to plastovou kartou rovnomerne)
zo zadnej strany dosky vyzera vsetko tiez ok

http://imgur.com/a/U5YST

[stiv]

Bol tam vobec pricapeny ten chladic?

Zabudol si fotku zakladne chladica.

[Tonci20]

ano bol bola na nej krasne pasta...tu som ale uz dal kartou dole a naniesol na ihs.

bude stacit tolko pasty na tom cpu ked tam zalozim chladic znova?

[stiv]

Pises to dost nejasne. Tie fotky su po tom, co si dal dole chladic alebo po tom, co si naniesol novu pastu?

[Tonci20]

to ako som dal dole chladic som nefotil lebo aj na ihs aj na zakladni chladica bola pekne rozlozena pasta.
Tu zo zakladne som zobral plast. kartou a naniesol rovnomerne na ihs. Neni hadam potreba zas tam davat uplne novu pastu ked tato tam je 4 dni...tak som ju len kartou rozotrel.
Otazka je ci jej tam je dost, ked tam zalozim chladic naspat ( stale to mam rozobraze a cakam na schvalenie zalozit chladic)

[stiv]

Pasta je ok, mozes zlozit.

Pripadne ocisti zakladnu chladica a na tuto pastu priskrutkuj chladic. Odmontuj, odfot zakladnu a zase zloz. Uvidime ci sa pasta roztlacila o chladic alebo nie.

[Tonci20]

tie voltaze SA a IO nie su vela nastavene? Nic som na tom nemenil ale pre istotu sa spytam

http://imgur.com/a/5vnxQ

[mino_85]

Ak je to lepené silikónom, tak slabý kontakt chladiča sa dá vylúčiť, tam by nemal byť problém. Skôr ako Gabo spomínal, záleží ako to bolo uzavreté, či tá vrstva silikónu nie je hrubšia než by sa patrilo a teda vznikla väčšia medzera medzi čipom a IHS. Ten tekutý kov to síce spojí, ak je ho tam dosť, ale čím väčšia hrúbka "pasty", tým horšie. Ťažko odhadovať, keď nevieme ako presne to bolo spravené. Na opätovné lepenie IHS sú buď prípravky k delid nástrojom, ktoré to rovnomerne zatlačia tak ako treba, alebo sa to robí priamo v sockete tým zatváracím mechanizmom.

[Tonci20]

preto to dam spravit este raz k nemu nech mam s tym pokoj uz

[masstersvk]

no a pretoto som si nelepil naspäť IHS , DELID +CLU bez lepenia a teploty som mal v tyhcto horúčavách na jadre max 54°C na Corsair H115i (7700k Stock)

[Tonci20]

ked vymenim chladic cpu za be quiet silent loop 280mm bude znatelne chladnejsi ten procak?