der8auer veľa z toho písal vo vzťahu k taktovaniu pod LN2, kde je oveľa vyšší rozsah teploty a teda aj rozťažnosť/zmršťovanie materiálov je niekde inde než v bežnom nasadení. A o rizikách s tým spojených aj ohľadne pájky. Obr si to poohýbal podľa svojho a vycucal závery, ktoré sú dosť mimo.
Za prvé Skylake-X nie sú malé čipy, čiže problém s mikroprasklinami by tam nemal byť akútny. Za druhé neviem na základe čoho došiel k tomu, že Finfet čipy sú náchylnejšie na poškodenie pnutím pájky. Finfet máme už od Haswell a jak HW-E, tak tak BW-E sú pájkované /navyše podľa Obra už na malých pre pájkovanie "nevhodných" na 22 resp. 14 nm procesoch/.
Samozrejme je pravda, že zmenšovanie výrobného procesu komplikuje chladenie, lebo viac tranzistorov na menšej ploche, tam fyzika nepustí /toto bude zrejme hlavná príčina toho prečo Broawell-E aj s pájkou pečie po OC o poznanie viac než HW-E, možno ešte vyslovene špecifikum návrhu BW-E /... ale práve preto treba tomu venovať ešte viac pozornosti, nie naopak. Tiež sa mi nechce veriť, že to Intel robí kvôli tým pár eurám, keby to boli nejaké mainstream Pentiá, tak poviem OK, ale s tými maržami u high-end čipov toto nemôže byť motivácia. Ale je fakt, že pasta výrazne zhoršuje chladenie a Intelu zjave chýba motivácia to riešiť efektívnejšie.
Mne proste príde vtipné keď niekto argumentuje, že Intel má na to odborníkov ktorí vedia čo je naj a pritom ľudia si doma na kolene otvoria víčko, natrú tekutý kov a bum -20°C. Tu nejde o to, že ľudia trvajú výhradne na pájke, ale o to, že vidíme, že existujú riešenia čo fungujú lepšie ako klasická pasta.
OK, CLU má tendenciu vysychať, čiže toto by mohol byť teoreticky problém, ale zrovna nedávno som známemu po skoro 5 rokoch od aplikácie CLU otváral 3570K /dával to do bazáru, takže sme to chceli napastovať nanovo/, bolo to už jemne prischnuté, ale žiadna sadra a teploty boli stále OK. Na druhej strane der8auer tuším v tom delid videu spomínal, že odporúča Conductonaut, lebo vraj má overené, že ten časom netvrdne /to znie zaujímavo btw./.
Ešte keď Obr napíše, že jemu Ivy Bridge nepiekol a Skylake vlastne tiež nemá problém s teplotami...
Čipy jak 5960X samozrejme budú piecť vždy, práve preto som zvedavý jak na tom budú Skylake-X s pastou. Aby to náhodou nedopadlo tak, že to dá 90°C bez OC.
doslova flusanec zakaznikovi do oka ... a naval 1K+ ak chces neake pcie linky .. u i7 na iGPU rovno zabudni ... s Colgate mame 15 rocny kontrakt ... vysledky testov potvrdili ze je lepsia jak CLU . 
thanks intel 
Preco trebarz nepouzit tekuty kov ?
